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晶圓級封裝後段製程服務
 

欣銓科技提供晶圓級晶粒尺寸封裝(Wafer Level Chip Scale Packaging)後段製程服務。包含晶片研磨/晶背貼膠/晶背打印/雷射預切/晶粒切割/自動光學檢視/並將IC直接用機台放置於Carrier tape中。

主要製程機台:
Main Process Equipment
 No  Stage  Key Process Name  Brand  Model
 1

 BGD

 Wafer Backgrind

 Disco  DFG8560
 Accretech  PG3000RM
 2  WLM  Wafer Laser mark  EO  CSM3000
 3  LG  Laser Grooving  Disco  DFL 7161
 4  DICING  Dicing Saw  Disco  DFD 6362
 5  AOI  Auto Optical Inspection  Camtek  Condor
 103 PD
 6  TnR  Die Sorter(Tape & Reel)  STI  Isort-Maxx
 Isort-Express
 Ueno  RS-20