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技術專區雷射切補技術

雷射切補技術的應用，主要是利用精準的雷射光束來切割積體電路中金屬或多晶矽材質的融絲，以達到改變數位或類比電路的目的。
記憶體修補: 雷射修補廣泛應用於半導體記憶體製程，利用雷射切割電路中的融絲以改變解碼電路，使有缺陷的記憶體單元被備份電路所取代，以達到提升製程良率的目的。
類比電壓微調: 積體電路中類比準位電壓常受外在 VDD電源，溫度，和製程參數影響而有所變動。為了降低此變異性，雷射切割被應用於調整類比準位電壓的準確性，使其符合設計規格，達到提升良率的目的。
註記編碼: 在註記編碼的產品 (例如射頻識別積體電路)製程中，雷射被用於切割融絲以達成編碼的目的。
防盜拷安全融絲開關: 利用雷射切斷特定融絲以達到防止晶片內部資料被讀取之目的。