首頁 核心測試技術 雷射切補技術 IT技術
欣銓科技以卓越的測試技術,提供客戶的測試服務包涵測試工程開發、邏輯及混合信號、類比、射頻/ 單晶粒系統 IC / LCD 驅動 IC /記憶體積體電路的晶圓針測、雷射切補、及晶圓級封裝後段製程等服務。
 
欣銓科技優越的測試服務能力提供客戶有效的測試解決方案,符合快速的市場需求,以及具有競爭性的成本結構。
 
欣銓科技優秀的工程團隊,能夠以客製化測試技術提供客戶從設計階段至量產階段的工程服務,並能符合快速導入量產之需求。