English
繁體中文
简体中文
聯絡我們
新聞
新聞列表
投資人關係
財務資訊
公司年報
公司治理
股東專欄
投資人相關活動訊息
人才召募
欣銓職涯
加入欣銓
履歷維護
智慧財產管理
ESG
客戶服務
聯絡客服
技術專區
核心測試技術
雷射切補技術
IT技術
專業服務
測試服務
品質服務
IT服務
關於欣銓
公司簡介
經營目標與理念
公司組織
經營團隊
English
繁體中文
简体中文
首頁
量產前工程服務
量產工程服務
針測卡服務
晶圓級封裝後段製程服務
晶圓測試機台
成品測試機台
測試服務
量產前工程服務
量產工程服務
針測卡服務
晶圓級封裝後段製程服務
晶圓測試機台
成品測試機台
Back
專業服務
測試服務
量產前工程服務
從IC設計階段開始, 欣銓科技即可提供測試方面之建議,包含各式測試模式建議,使產品出廠後能以最佳品質及最低成本進行測試。欣銓科技亦可根據客戶產品資訊提供測試內容規劃、測試程式開發及測試程式跨平台之轉換,欣銓科技對所有之各類測試機台均有測試程式開發能力,並可提供詳細的產品特性分析數據,建議最佳的測試解決方案,使產品快速導入量產。
服務項目:
測試技術之諮詢與建議以供產品設計之參考
測試內容規劃及測試程式開發
測試程式跨平台之轉換
完整的產品特性分析
雷射程式的開發與分析
遠距使用機台
嚴謹的新產品導入流程、確保完美生產品質
×
您即將連到外部網站